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PCB切割常见的几个问题
1.PCB冲压分板方式:
a.容易造成PCBA线路层断裂等。
b.效率高。
c.精度无法控制，安全性低。
2.V-CUT分板方式：
a.容易损坏PCBA，切割后留下毛刺。
b.效率高，粉尘无法控制。
c.应用于V-CUT槽设计。
3.铣刀式分板方式：
a.切割无毛刺，应力低，精度高。
b.有效控制粉尘，防止粉尘落到器件表面。
c.可切割不同形状PCBA，配备视觉补偿系统。
4.激光分板：
a.应力低。
b.切割后表面存在碳化发黑。
c.切割效率低，成本高。
以上方式1.2冲击力等过高，分板制程对PCB自身应力比较大，因此不推荐，会对较脆弱的焊接点与铜线造成不同类型损害。3.4这两种方式分板应力比较小。
应力测试的方法和标准：
1、选取和黏贴应变片：应变片是一种可以按应力的大小线性变化电阻值的传感器，应变片发生形变，电阻值将会发生相应的变化，将应变片黏贴在需要测试的电路板上。
2、连接仪器：把应变片的引线连接到测试系统的测试仪器上，调整好采样频率、滤波值、增益设置、通道数目、配置主通道等参数，并且运行测试程序，检查各通道是否连接上。
3、测量应变：将电路板放在需要测试的工序上，点击开始，采集数据，然后执行电路板相应工序的动作（打螺丝、分板、ICT等），动作完成后，点击停止采集。
4、出具报告：将采集的数据导入软件中，填入板厚和应变率，点击生产报告，即可生产应力测试报告（根据IPC/JEDEC-9704标准一键自动生成报告）。
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